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台积电大手笔投入65亿美元 启动2nm工艺研发

发布时间:2019-08-17

DoNews 8月16日消息(记者 赵晋杰)在7nm还作为主力工艺发光发热的时候,晶圆代工厂老大台积电,已经未雨绸缪地考虑2nm了。

台积电董事会近期批准了一笔大约65亿美元的资本拨款投资,用于新工艺的研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。

为了研发超前三代的最新工艺,台积电7月份宣布了一项大规模人才招募计划。据中国台湾电子时报消息,预计到今年年底,台积电将招收逾3000名新员工加入,职缺包括半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、制程整合工程师、以及生产线技术人员等。

台积电联席主席兼CEO蔡力行在7月份的一次投资者与分析师会议上,透露台积电的N3 3nm工艺技术研发非常顺利,已经有早期客户参与进来,与台积电一起进行技术定义,3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。台积电表示,最快会在2022年量产3nm工艺。

此前,台积电CFO何丽梅曾透露,受5G智能手机需求的推动,台积电5nm制造工艺预计于2020年上半年实现量产,届时,苹果A14芯片有望率先采用。

关于最新的2nm工艺,台积电表示研发工作已经启动,预计2024年投产。

根据拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单,Q2季度10大厂商的总营收为153.6亿美元。其中,台积电以75.53亿美元的营收位居第一,市场份额更是达到49.2%。(完)

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